封装测试
更新时间:2024-11-09 19:19:20
封装测试的词语属性
拼音fēng zhuāng cè shì
拼音字母feng zhuang ce shi
拼音首字母fzcs
封装测试的百科含义
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。