封装测试

更新时间:2024-11-09 19:19:20

封装测试的词语属性

拼音fēng zhuāng cè shì
拼音字母feng zhuang ce shi
拼音首字母fzcs

封装测试的百科含义

所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。