多芯片模组
更新时间：2024-11-03 02:16:20
多芯片模组的词语属性
拼音duō xīn piàn mó zǔ
拼音字母duo xin pian mo zu
拼音首字母dxpmz
多芯片模组的百科含义
多芯片模组（MCM）是一般的电子组件（诸如具有多个导电端子或封装“销”），其中多个集成电路（IC或“芯片”），半导体管芯和/或其他分立元件集成，通常放在一个统一的衬底上，以便在使用时将它看作是单个组件（就像一个更大的IC一样）。其他术语，如“混合”或“ 混合集成电路 ”，也指MCM。