底部填充胶
更新时间：2024-11-05 11:36:22
底部填充胶的词语属性
拼音dǐ bù tián chōng jiāo
拼音字母di bu tian chong jiao
拼音首字母dbtcj
底部填充胶的百科含义
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。