金相试样镶嵌机制主要用于制备金相试样，用于金相显微镜观察和分析金属材料的微观结构和组织特征。具体用途包括：

1.了解材料的组织结构：金相试样镶嵌机制能够将金属材料切割成薄片，并通过研磨、抛光等操作使材料表面光滑，方便观察和分析材料的组织结构，了解晶粒、晶界、相分布等微观特征。

2.分析材料的组成：金相试样制备过程中，可以通过化学腐蚀、蚀刻等方法，去除或显现材料的不同组分，进一步分析材料的化学组成，了解其成分比例和相互作用。

3.研究材料的性能：金相试样镶嵌机制可以制备不同条件下的试样，通过对比观察和分析，研究材料的微观结构和性能之间的关系，例如硬度、韧性、疲劳性能等。同时，也可以通过对试样的预处理和后续处理，进行力学性能测试，如拉伸、压缩、弯曲等实验，从而评估材料的力学性能。

4.检测材料的质量问题：金相试样镶嵌机制可以供给制造过程中可能出现的质量问题进行分析，如裂纹、气孔、夹杂物等，判定材料的质量是否符合标准要求。

总之，金相试样镶嵌机制是金属材料研究和质量控制中一种重要的实验手段，通过制备金相试样，可以直观地观察和分析材料的微观结构和性能，从而为材料选择、材料生产和材料性能评估提供依据。

金相热镶嵌料是聚氯乙烯、聚苯乙烯或电木粉，加热到130℃基本就会凝结，而且粒度较大，金相抛光所使用的抛光剂粒度要小很多，一般要小于3微米，镶嵌料肯定不行的。